intel-logo-HDEmbora a plataforma de processadores de alto desempenho Ivy Bridge-E tenha sequer tenha sido lançada (a previsão é para o segundo semestre de 2013), o pessoal do VR-Zone divulgou informações (extraoficiais) sobre a geração seguinte, a Haswell-E (previsão para o final de 2014).

O primeiro destaque está na quantidade de núcleos de processamento. O Haswell-E terá opções hexa e octo-core, respectivamente capazes de lidar com 12 e 16 threads. Aliado a uma expressiva quantidade de memória cache (que pode chegar a 20MB), a futura geração de processadores topo de linha da Intel pode oferecer um incremento de desempenho sobre o Ivy Bridge-E que pode chegar a 50% em alguns casos. A dissipação térmica (TDP) oscilará entre 130-140W. A litografia permanecerá inalterada em 22nm. Por falar em processo de fabricação, de acordo com o VR-Zone, a geração Broadwell  de 14nm não deverá chegar em 2014. Assim, a Intel deverá fazer uma discreta atualização nos atuais Core ix 4000, provavelmente lançando modelos com clocks mais elevados.

O Haswell-E estreará uma nova plataforma, a Halo, composta pela família de chipsets Wellsburg (X99), que trará como grande novidade, o suporte ao novo padrão de memórias DDR4 (quad channel), com freqüências oficiais de 1333MHz, 1600MHz, 1866 MHz e 2133MHz (muito embora a frequência de 2133Mhj deverá ser o padrão mínimo para 2014). O uso de memórias DDR4 de alta freqüência, junto com canal quádruplo de comunicação, deverá oferecer uma largura de banda próxima a 50% maior que as DDR3 triple channel.
Outra novidade no campo da memória está no suporte a kits com baixa tensão (1,2V). Fisicamente, as DDR4 tem 288 pinos, contra 284 das DDR3. Essa adição se deveu em virtude do suporte aos módulos NVDIMM. A boa notícia é que tanto os módulos de 284/288 pinos poderão ser usados em placas-mãe com conector de 284 pinos ou com o novo conector de 288 pinos.

Além disso, o Wellsburg contará com um vasto número de opções de conectividade (até 6 portas USB 3.0; aé 8 portas USB 2.0; até 10 portas SATA 6 Gbps), além de suporte a clock integrado. O TDP é de 6,5W.

A nova geração Haswell-E trará uma nova versão do atual socket LGA 2011. Chamado de LGA 2011-3, o socket tem as mesmas dimensões e padrão de matriz de espaçamento de seu “irmão mais velho”. Embora a quantidade de pinos permanecerá inalterada, o novo socket trará  mudanças de layout, tornando-o mais eficiente, ajudando a otimizar a manipulação do encapsulamento.

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Fonte: adrenaline

2 Comentários

  1. João Paulo Barreto

    17 de junho de 2013 em 20:10

    Lembrei de vocês Frederico Smith Lima Jr. e Marcelo Barbosa

    Resposta

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