Quem precisa de um detalhado iFixit Wii U? De forma inesperada, a mais recente entrevista Ask Iwata mostra a equipa de tecnologia da Wii U a revelar as entranhas da sua própria consola – e existem aspetos fascinantes no design do novo equipamento.

Alguns dos elementos da discussão entre Iwata e a sua equipa de engenharia essencialmente confirmam o que sabíamos – que a Wii U oferece a primeira consola multi-core desenhada pela Nintendo, mas a equipa prontamente contorna o número de núcleos presentes (quase certamente três). No entanto, muita da entrevista aborda a revelação que a Nintendo empregou um MCM – multi-chip module – para abrigar uma crucial combinação CPU e GPU. Não é um só chip desenhado nas linhas do da Xbox 360 S, mas um componente imensamente importante do design Wii U.

“Desta vez abraçamos completamente a ideia de usar um MCM para a nossa consola de jogos,” diz Genyo Takeda, diretor sénior de gestão e gestor geral da Divisão Integrada de Pesquisa e Desenvolvimento.

“Um MCM é onde o mencionado chip CPU multi-core e o chip GPU são construídos num único componente. O GPU em si contém uma memória on-chip bem larga. Devido a este MCM, o pacote custa menos e podemos aumentar a velocidade da troca de dados entre dois LSIs enquanto baixamos o consumo de poder. E também a divisão internacional de trabalhos no geral, seria eficiente em custos.”

A IBM fornece o CPU para a Wii U, enquanto a Nintendo tem uma parceria com a AMD para a gráfica. Inserir isto num só pacote provou ser bem desafiante, especialmente quando surgiram falhas no processo de design, mas adotar a estratégia MCM centraliza calor na placa principal. Isto torna mais fácil dissipar calor com um esquema de arrefecimento menos dispendioso, e ajuda imenso em tornar a Wii U numa unidade significativamente mais pequena que a PS3 Slim ou Xbox 360 S.

A motherboard Wii U – elegante e minimalista – e o módulo MCM, que contém o minúsculo CPU e o núcleo gráfico mais apetecível. A nossa impressão é a de um design impecavelmente eficiente, com benefícios para a Nintendo e consumidores.

“Baixar o consumo de energia tem sido a nossa posição desde a GameCube. Ao colocar chips LSI neste pacote pequeno, a energia necessária para comunicação entre chips LSI caiu drasticamente,” diz Ko Shota, assistente de Takeda na divisão de Pesquisa e Desenvolvimento.

“Ao coloca-los num único pacote pequeno, podemos tornar a planta da placa CPU mais pequena. Também pela contribuição que iria ter para tornar mais pequena a caixa, queria fazer isso independente do que fosse preciso!”

Apesar da integração do CPU e GPU num único módulo (a Wii original usa componentes discretos, cada arrefecido individualmente), a equipa de engenharia da Nintendo revela que a nova consola gera três vezes mais claro que a anterior, significando que ao design do chassi Wii U foi imensamente importante para manter a consola arrefecida. O posicionamento da ventoinha foi refinado com o tempo e mesmo o design das grades externas foi adaptado para melhorar o fluir do ar.

A equipa também investiu muito tempo a investigar a durabilidade da consola, presumivelmente para descansar os consumidores após os debates do RROD e YLOD de outros tempos passados. A nossa preocupação com a Wii U sempre foi sobre a concentração de tanto calor dentro de uma caixa tão pequena – o design MCM mitiga isto até certo nível ao centralizar componentes, mas 3x mais calor que a Wii é na mesma um desafio térmico significante. A Nintendo correu o que descreve como “testes de envelhecimento” nos quais os componentes são stressados num longo período para assegurar que resistem o teste do tempo.

“Se não fizeres isso, os defeitos vão eventualmente surgir quando o produto estiver nas mãos dos consumidores. Perto do final da criação do produto, muitos testes que demoram são esquecidos, portanto demorou um pouco mais para analisar cada defeito,” diz Nobuyiki Akagi do departamento de desenvolvimento de produtos na Nintendo.

A equipa também discute a retro-compatibilidade do equipamento com a Wii original – uma funcionalidade importante para a Nintendo tendo em conta a base instalada colossal da sua consola recordista de vendas desta geração.

“Os designers já estavam incrivelmente familiarizados com a Wii, portanto sem ficarem pendurados nas estruturas completamente diferentes das duas máquinas, criaram ideias que nunca iríamos imaginar,” diz Shiota.

“Houveram Alturas quando irias tradicionalmente incorporar apenas os circuitos da Wii U e Wii, como um 1+1. Mas ao invés de apenas adicionar assim, eles ajustaram as novas partes adicionadas à Wii U para que pudessem ser usadas na Wii também.”

A Nintendo revela que a Wii U bombeia três vezes mais calor que a anterior, portanto eis como a firma abordou o arrefecimento do sistema: o dissipador de calor situa-se no topo do módulo MCM, ar frio é puxado do lado e a ventoinha expele o calor da traseira. Apesar de gostarmos de uma Wii U transparente, aparentemente esta unidade é apenas para demonstrações.
E eis onde entramos em território ligeiramente controverso, pois parece que o CPU IBM tri-core tem menos em comum com a arquitetura POWER7 “Watson” que nos foi prometido, com rumores plausíveis a sugerirem uma evolução multi-core do mesmo CPU encontrado na Wii original – e por extensão, na GameCube de 2001. Se há algo que é bem espantoso na revelação da Nintendo Wii Ué a área minúscula ocupada pelo CPU em relação ao relativamente massivo GPU da AMD.

Com tempo, tamanhos exatos vão ser calculados ao comparar partes com os componentes de tamanho padrão no resto da placa principal (entrada HDMI, por exemplo) mas as primeiras impressões reforçam a atual posição que o design Wii U é direcionado para um núcleo de gráficos mais ricos com um poder CPU mais modesto. Vão haver comparações com o CPU/GPU integrado na Xbox 360 da Microsoft que demonstra mais equilíbrio em termos de área usada entre os dois componentes principais, mas vale a pena apontar que a Nintendo parece ter integrado os seus 32MB de eDRAM na gráfica em si, enquanto permanece adjacente na 360. Outras funções – tais como I/O – podem também ser integradas para centralizar calor tanto quanto possível.

E se há algo que se destaca como ainda mais surpreendente do que a implementação MCM, é a natureza espartana da placa principal: muito básica mesmo comparada com a revista motherboard PS3 CECH-400 da super-slim. Apesar de ainda poderem existir algumas surpresas no lado reverso da placa principal, o que vemos na face está desenhado muito simplesmente – e consequentemente menos dispendioso para construir. A Nintendo fala constantemente de eficiência de energia neste artigo Ask Iwata, mas isso vai de mão em mão com as economias gerais de produção. Parece um design elegante – algo muito, muito diferente das consolas de atual geração da Sony e Microsoft – e algo minimalista também.

Nas imagens da placa principal que a Nintendo providencia, vemos o módulo MCM com um dissipador de calor metálico rodeado pelo que parecem ser quatro módulos de memória (a melhor aposta é que estes são de natureza DDR3, 512MB cada), e o único outro grande chip parece estar na traseira da placa, ao lado da entrada HDMI – presumivelmente um controlo de sinal de vídeo. Estamos muito curiosos quanto aonde a tecnologia de transmissão sem fios está situada – a placa em si parece escassamente povoada ao ponto de pensares se não poderia ser ainda mais diminuída.

Esta é uma fantástica previsão dos conteúdos da nova consola Wii U, oferecendo muitas surpresas – mesmo sem pesar qualquer tipo de perspetiva sobre o comando GamePad com a sua ligação de transmissão vídeo “sem latência”. Iwata diz que isso chega no próximo artigo…

Fonte:Eurogame

Deixe uma resposta

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *

Esse site utiliza o Akismet para reduzir spam. Aprenda como seus dados de comentários são processados.

Verifique também

TV 8K da Sony ‘ideal para PS5’ chega ao Brasil com 75″ e preço de carro

Modelo já está disponível para comprar no site oficial da marca A Sony começa a vender a n…